Každý, kdo pracoval ve výrobní dílně, měl nějaký kontakt s kontrolním zařízením, zejména s těmi v IPQC nebo podobných pozicích. Setkali se s různými typy kontrolních zařízení, jako je manuální vizuální kontrola a AOI (Automated Optical Inspection) . 2DX-kontrolní zařízení využívající rentgenové záření k pronikání vnitřku produktu a vizualizaci jeho vnitřní struktury. Tento typ zařízení je však poměrně zastaralý a rozsah jeho kontrol je omezený. Obecně dokáže detekovat přerušené nebo odpojené zlaté nebo měděné dráty v integrovaných obvodech (IC), rozbité obvodové desky, zkraty v pájených spojích BGA nebo LGA a přítomnost bublin a jiných defektů.
Zařízení 2D rentgenové kontroly má však omezení, pokud jde o vady, jako je HIP (Hardware Injection) a NWO (Non-Waste Metal).